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电镀设备的完整温度控制系统

在电镀流水线操作中，温度控制非常严格，因此电镀设备通常配备有完整的问题控制系统。 让我们看一下该系统中包含哪些设备？ 如何确保电镀操作所需的温度？

工艺温度的控制是电镀工艺的重中之重。 如果温度波动大，将直接影响电镀质量，还会造成能源浪费。 现有的室内电镀污水处理站在设计时已考虑到这一点，并在其人机界面上设置了预热功能，该功能可用于设置预热时间。

同时，电镀设备的加热系统还装有液位控制装置，自动补水装置等，当液位低于设定值时，可以实现自动补液的功能。 液位。 以保护系统并防止加热管燃烧或发生安全事故。 另外，使用PID模糊控制也是为了避免温度引起的不利影响。

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。

氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

镀镍

　　① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；

　　② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KA；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；

电镀加工企业涉及使用大量******，大多还使用剧，电镀车间内湿度大、腐蚀性强，涉及的电气设备多，主要存在着、触电、化学灼伤、火灾等***性，生产安全、环境污染事故时有发生。为此，针对电镀企业开展隐患排查治理，为预防和事故发生具有重要意义。

电镀是利用电极反应，在镀件表面上形成镀覆层。当具有导电表面的制件与电解质溶液接触，并作为阴极，在其表面上形成与基体牢固结合的镀覆层的过程称为电镀。由于历史、产业结构、缺乏规划、监管不严、缺乏标准规范等原因，电镀行业存在“低、小、散、乱”现象。大多电镀企业未经正规设计，厂房设备布局不合理，工作场所环境、职业卫生条件差，在生产安全方面存在不少问题，成为电镀业可持续发展的障碍之一。