合肥电镀镍择优推荐「芜湖国瑞」

铜镍铬的应用很广，如机械模具、汽缸活塞、量具、切削和拉拔工具等。它的另一用途是用于修复磨损零件和切削过度的工件，使这些零件重复使用。铜镍铬电镀加工是在各种基体表面镀一层较厚的铬镀层，它的厚度一般在20μm以上，利用铬的特性提高零件的硬度、耐磨、耐温和耐蚀等性能。 在当前国内装饰、防护性电镀加工效益日益滑坡的情况下，电镀铜镍铬仍然保持较高利润而吸引着众多生产厂家。

激光电镀加工是古典工艺与现代技术相结合的一个典型，是一项新兴的高能束流电镀技术。运用激光技术可提高金属沉积速度，效率提高1000倍，当用一种连续激光或脉冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅提高了沉积速度，而且可以用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。

与普通电镀加工相比，其优点是：

（1）沉积速度快，如激光镀金可达1μm/s，激光镀铜可达10μm/s，激光喷射镀金可达12μm/s，激光喷射镀铜可达50μm/s；

（2）金属沉积仅发生在激光照射区域，无需采用屏蔽措施便可得到局部沉积镀层，从而简化了生产电镀加工工艺；

（3）镀层结合力大大提高；

（4）容易实现自动控制；

（5）节约；

（6）节省设备***和加工时间。

化学镀铜时。工件表面局部镀不上铜层

工件局部镀不上与完全镀不上是不同的，出现这种故障的原因是：

工件表面局部镀不上可能是除油不；

粗化不良；

敏化或活化时间不够；

塑料工件本身有应力或化学镀铜液成分失调等。

工件除油不造成的镀不上仅发生在少数工件和工件的局部位置上，不会所有的工件表面都有油，因此，出现这种故障的现象是少数的，可以采取良好的除油措施消除；

若塑料本身有应力引起的镀不上通常出现在工件的相似的部位，可以采取将少量工件经热处理去应力后，再按常用的粗化、敏化、活化和化学镀铜进行检查排除这种故障；

电镀加工镀层厚度计算公式：

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)